样品尺寸：8/12吋
适用不同透光性的材料：Si、SiC、InP、GaN、 Glass等
检测最小缺陷：明场（250nm）、暗场（200nm）
配备缺陷检测与Review双光路系统
配备缺陷Mapping功能
搭载高速率、多服务器分布式蜂窝网络计算系统
支持10X,20X高速缺陷扫描
具有影像自动聚焦，保持高产能
通过Die to Die的方式快速建立模型
3D Bumping球高度测量
